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2014年 5月12日
株式会社PFU

[PRESS RELEASE]

最新インテルAtom & Xeonプロセッサーを搭載したエンベデッド製品、3モデルを同時発売!

~ システム オン モジュール・小型・高性能組込みモデルに新製品を追加しラインナップを強化 ~

システム オン モジュール AM105モデル230J
システム オン モジュール
AM105モデル230J
小型組込みモデル AR2100モデル100J
小型組込みモデル
AR2100モデル100J
高性能組込みモデル AR8300モデル320H
高性能組込みモデル
AR8300モデル320H

株式会社PFU(社長:長谷川 清、東京本社:川崎市幸区)は、エンベデッド製品のラインナップ強化を目的に、最新のインテルプロセッサーを搭載した3モデルを追加し、2014年6月より順次提供を開始してまいります。

[関連リンク] エンベデッド製品 ホームページ

当社は1995年のエンベデッド製品の提供開始より一貫して、最新のインテルプロセッサーを「お客様に、いち早く、エンベデッド製品として提供する」の方針のもと、製品ラインナップを拡充してまいりました。

今回は、低消費電力のインテル Atomプロセッサーから高性能なインテル Xeonプロセッサーに至るインテル社の最新プロセッサーを搭載するエンベデッド製品を開発し、3モデルを同時に市場投入いたします。新製品3モデルは、半導体製造/試験装置、医療機器、工作機械、計測機器、デジタルサイネージ機器など幅広い分野のお客様のニーズにお応えします。

  1. 「AM105モデル230J」 : システム オン モジュール
    低消費電力で高性能なCPUモジュールをコンパクトに実装したいというご要望に応える新製品
    インテル Atomプロセッサー E3800製品ファミリー搭載、COM Express(注1)規格Compactサイズ(95mm×95mm)採用

  2. 「AR2100モデル100J」 : ファンレス小型組込みコンピュータ
    お客様の耐環境性、高信頼性、低消費電力のご要望に応える新製品
    組込みに適したファンレス小型筐体にPCI Expressカードを搭載可能な拡張性を確保
    (Wi-Fi機能搭載およびHDMI対応モデルも今後追加予定)

  3. 「AR8300モデル320H」 : 高性能組込みコンピュータ
    高性能、高信頼性のミッションクリティカルな用途のご要望に応える新製品
    最新のインテル Xeonプロセッサーを搭載し、高速インタフェースが必要なさまざまな分野に適応

当社のエンベデッド製品は、設計から開発、製造、保守に至るまでの国内一貫体制により、お客様から『高品質』『高信頼』との評価を得ており、お客様が安心してお使いいただける環境を提供しております。

今後もインテル社との強いアライアンスのもと、お客様のより早い装置開発とビジネス立ち上げの実現に向けた製品を提供してまいります。

インテル社からのエンドースメント

AM105モデル230J、AR2100モデル100J、AR8300モデル320Hの発表にあたり、インテル株式会社技術本部 モバイル・エンベデッド製品技術部長 月森 昭文氏より、以下のメッセージをいただいています。

インテル株式会社は、株式会社PFUのシステム オン モジュール AM105モデル230J及び組込みコンピュータAR2100モデル100J、AR8300モデル320Hの発表を歓迎します。AM105モデル230J、AR2100モデル100Jに搭載される組込み向けインテル® Atom™ プロセッサーE3800製品ファミリーは、広範な熱的条件で動作しながらも、演算能力、グラフィックス能力、メディア能力に極めて優れています。AR8300モデル320Hに搭載される組込み向けインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600v2は、前世代のインテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 製品ファミリーと比較してパフォーマンスと電力効率を大幅に向上しています。豊富なインタフェースは、さまざまな組込み機器での利活用に期待できます。


新発売の3モデルとラインナップ全体像について

新製品の3モデルとPFUエンベデッド製品ラインナップ

各製品の特長/適用分野/出荷開始時期/販売目標

1.システム オン モジュール AM105モデル230J

~インテルAtomプロセッサー搭載のCompactサイズ システム オン モジュール~

<本製品の特長>

  1. 最新のインテル Atom プロセッサーE3800ファミリーを搭載
    最新のインテル Atom プロセッサー E3800製品ファミリー(Bay Trail)を搭載して、最大4コア4スレッドの高性能と低消費電力を同時に実現いたします。

  2. Compactサイズ
    COM Express規格 Compactサイズ(95mm×95mm)を採用しており、従来の製品と比較してフットプリントが4分の3となっております。このため、これまで以上にコンパクトな実装が可能となり、小型装置への採用がより容易となりました。

  3. 標準規格COM Express Type 6対応
    PICMG(注2)が制定した組込み用途向けCPUモジュールの標準規格であるCOM Expressに対応した製品です。本製品は、COM Express規格の主流となっているType 6に対応しており、将来にわたって安心してご使用いただけます。

<適用分野>

工作機械、医療機器、半導体製造/試験装置、計測機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージ(電子看板)など小型・省電力が求められる分野。

<商品名および出荷開始時期>

商品名 出荷開始
システム オン モジュールAM105モデル230J 2014年 9月

<販売目標>

AM100シリーズ全体で今後3年間10万台

2.組込みコンピュータAR2100モデル100J

~インテル Atomプロセッサー搭載ファンレス小型組込みコンピュータ~

<本製品の特長>

  1. 組込みに適したファンレス小型筐体
    塵埃の多い場所など厳しい環境での稼働にも対応するファンレスの機種を提供いたします。また、さまざまな機器への組込みに適したコンパクト(195mm×220mm×74mm)な筐体です。

  2. ゼロスピンドルで信頼性を向上
    ファンレスに加えて、記憶媒体としてSSDおよびCFastのサポートにより、回転する部品を排除したゼロスピンドルを実現。この結果、装置の信頼性を大幅に向上しました。

  3. PCI Expressカードを搭載可能
    PCI Expressカードを1枚搭載できます。本製品はデジタル画像出力(DVI)をはじめ、LAN、USB、PS/2、シリアルポートなど、豊富なI/Oインタフェースを備えておりますが、さらに、お客様のご希望のI/Oを追加することが可能です。

<適用分野>

医療機器、工作機械、ロボット、半導体製造/試験装置、ビル・施設管理機器、デジタルサイネージ(電子看板)に組込む小型コンピュータとして幅広い分野。

<商品名および出荷開始時期>

商品名 出荷開始
組込みコンピュータAR2100モデル100J 2014年 8月

<販売目標>

AR2000シリーズ全体で今後3年間5万台

3.組込みコンピュータAR8300モデル320H

~当社最高性能の組込みコンピュータをさらに性能アップ~

<本製品の特長>

  1. 高度な処理要求にも応える高性能
    インテル社最新のインテル XeonプロセッサーE5-2600v2を搭載して、高い処理能力が要求されるアプリケーションに対応します。本製品は最大10コアのインテル Xeonプロセッサーを2個搭載することができ、複数スレッドを高速に同時実行する必要があるアプリケーションに最適です。

  2. 高い信頼性を実現
    ECCメモリにより高い信頼性を要求されるアプリケーションにも対応可能。 RAID 1、HDDのホットスワップもサポートしており、万一のHDD故障時にも継続して運用が可能です(オプション)。

  3. 柔軟な設置形態
    縦置き、横置き、ラック搭載が可能で、さまざまな設置形態に対応します。

<適用分野>

半導体製造装置/検査装置、工作機械、医療機器、計測機器、通信機器など、高いシステム性能、高速インタフェースが求められる分野。

<商品名および出荷開始時期>

商品名 出荷開始
組込みコンピュータAR8300モデル320H 2014年 6月

<販売目標>

AR8000シリーズ全体で今後3年間3万台

展示会

本新製品は下記の展示会でご覧いただけます。

名称 「第17回組込みシステム開発技術展」(http://www.esec.jp/ja/
期日 2014年 5月14日(水曜日)~16日(金曜日) 10時~18時
※ 16日のみ17時終了
会場 東京ビッグサイト(当社ブース:西11-4、インテルブース:西9-1)
名称 PFU IT Fair 2014
※2014年5月中旬より、当社ホームページにて受付開始予定。
期日 2014年 6月13日(金曜日) 10時~17時 2014年 7月 4日(金曜日) 10時~17時
会場 東京会場
(目黒雅叙園)
大阪会場
(ホテル阪急インターナショナル)

関連ホームページ


システム オン モジュールについて

システム オン モジュールは、CPU、チップセットなどの主要なコンポーネントを小型パッケージに凝縮した組込み用小型モジュールです。お客様が必要とするI/Oインタフェースを搭載したキャリアボードと組み合わせることにより、お客様仕様の専用装置を実現可能です。また、CPUやチップセット周辺の開発が必要ないため、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。また、モジュールを取り替えることにより、容易にお客様装置のアップグレードが可能です。


商標について

  • インテル、インテル Atom、インテル Xeonは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
  • Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの商標です。
  • その他の社名及び製品名は、各社の商標及び登録商標です。

注釈

  • (注1)COM Express
    COM Expressは、PICMGが制定した組込み向けCPUモジュール規格で、I/O部を持ったキャリアボードと組み合わせることで、マザーボード機能を実現可能です。PCI Express、シリアルATA等高速インタフェースに対応しています。
  • (注2)PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)
    PICMG は、高性能テレコミュニケーションと産業コンピュータの利用のために、オープンな標準規格を協力して開発する450を超える企業が参画する団体です。これまでに、CompactPCI、AdvancedTCA、COM Expressなどを標準規格化した実績があります。

以上


お客様お問い合わせ先

株式会社PFU

販売支援統括部

電話:044-540-4515

E-mail:prodes@pfu.fujitsu.com

報道関係者お問い合わせ先

株式会社PFU

経営支援部

電話:044-540-4540

E-mail:pr@pfu.fujitsu.com



※掲載されている情報は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。