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インテル® Xeon® プロセッサ スケーラブル ファミリ搭載
組込みコンピュータ

AR8300モデル320L

AR8300モデル320L
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  • インテル Xeon プロセッサ スケーラブル ファミリ (Skylake-SP) を2個搭載可能
  • ハイパースレッディング・テクノロジーにより最大56スレッドを同時実行 (Xeon Gold 5120Tプロセッサを2個搭載時)
  • 高速なDDR4-2666メモリを採用し、最大128GBのメモリを搭載可能 (Xeon Gold 6126プロセッサ を2個搭載時)
  • NVIDIA® Quadro® シリーズを搭載可能(詳細については、弊社営業にご相談ください。)
  • 全拡張スロットがPCI Express 3.0サポート
  • システム監視コントローラBMC(Baseboard Management Controller)搭載により、システムハング時の レジスタダンプ採取、温度/電圧値の統計情報管理など、問題発生時におけるマシン情報の採取が可能
  • OS非稼働状態であっても、遠隔からのOS/ソフトウェアインストール、BIOS設定、電源制御、監視ブラウザ など、多種のリモートメンテナンス機能を提供
  • RAIDオプションとしてソフトウェアRAIDとRAIDカードをサポート。RAID1に対応
  • 万一のHDD/SSD故障時にも継続して運用可能。さらに、HDD/SSDのホットスワップにも対応
  • Microsoft Azure Certifiedを取得しており、IoTエッジサーバとしての利用に最適
  • 海外規格に幅広く対応

搭載可能オプション
ソフトウェア組込み仮想化 ソフトウェアRAID EtherCAT マスタ/スレーブ MECHATROLINK 高速メモリ共有 RAID Macfee Embedded Control
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仕様一覧

機能 内容
商品名 AR8300モデル320L
シャーシタイプ ミドルタワー
CPU インテル® Xeon® Gold 6126 プロセッサ
(Skylake-SP)
インテル Xeon Gold 5120T プロセッサ
(Skylake-SP)
インテル Xeon Silver 4114T プロセッサ
(Skylake-SP)
動作周波数 2.6GHz 2.2GHz 2.2GHz
コア数/スレッド数(1CPUあたり) 12コア/24スレッド 14コア/28スレッド 10コア/20スレッド
キャッシュ L3-19.25MB L3-19.25MB L3-13.75MB
CPU搭載数 1/2 1/2 1/2
チップセット インテル C621 チップセット
メモリ 容量 2CPU搭載時 16GB/32GB/64GB/128GB
1CPU搭載時 8GB/16GB/32GB/64GB
規格 DDR4-2666 Registered DIMM DDR4-2400 Registered DIMM
ECC ECCあり
表示制御 グラフィックスコントローラ Silicon Motion製SM768
アナログVGA最大解像度及び表示色 (注1) フル HD(1,920 x 1,080):1,677万色
DVI最大解像度及び表示色 (注1) フル HD(1,920 x 1,080):1,677万色
補助記憶装置 HDD 2TB/4TB (シリアルATA) 最大3台搭載可 (注2)、365日24時間運用対応、RAIDサポート (RAID1のみ) (注3)
SSD 512GB 最大3台搭載可 (注2)、RAIDサポート (RAID1のみ) (注3)
光学記憶装置 DVDマルチドライブ搭載可 (注4)
拡張インタフェース PCI Express 2CPU搭載時 x 16 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):4スロット、x 8 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):1スロット、x 4 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):1スロット (注5)
1CPU搭載時 x 16 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):2スロット、x 8 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):1スロット、x 4 レーン (PCI Express 3.0, 8.0GT/s):1スロット (注5)
I/O インタフェース ディスプレイ 2 (アナログVGA (D-SUB 15pin) x 1, DVI-D x 1)
LAN 2 (1000BASE-T/100BASE-TX)
※PXE(Preboot eXecution Environment)ブート、Wake On LANに対応
シリアル  2(D-SUB 9pin) (RS-232C)
USB USB 3.0:4 (背面 x 4)、USB 2.0:4 (前面 x 2、背面 x 2)
オーディオ ラインアウト
規格対応等
(注6)
EMC規格 VCCI Class A、FCC Class A、CE:EMC指令
海外安全規格 UL60950-1、CSA60950-1 NRTL/C (注7)
環境 RoHS指令
RAS機能 ハードウェア監視ツール
EmbedWare/SysMon®
 
状態表示、異常通知機能: 温度監視、電圧監視、ファン監視、S.M.A.R.T.監視 (注8)、RAID監視、システムエラー監視、ウォッチドッグタイマ設定、パフォーマンス情報表示、BMC システム・イベント・ログ取得
システム監視機能 (BMC) 監視:電圧・温度・ファン回転数、電源投入/切断・リセット、各種信号
制御:自動ファン回転数制御、電源投入/切断・リセット、ウォッチドッグタイマ、独自ログ機構
リモート機能 (注9):IPMI(※)、BMC Web、リモートKVM機能、リモートメディア機能 ※一部コマンドをサポート
セキュリティ機能 ウイルス対策ソフトウェアオプション(McAfee Embedded Control)選択可能
供給電源 AC 入力 (100~240V)
最大消費電力 850W
動作周囲温度 5~40℃
対応OS Windows® 7 Professional SP1 64bit版, Windows Embedded Standard 7 SP1 64bit版,
Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC 64bit版, Windows 10 IoT Enterprise 2016 LTSB 64bit版,
Red Hat Enterprise Linux 7.5 64bit版, INtime
質量
縦置き時・横置き時 約17.3 kg
ラックマウント時 約18.0 kg (注10)(約21.5 kg(ラック側スライドレール含む))
外形寸法 (W x D x H)
縦置き時 160mm x 450mm x 427.2mm (突起物含まず。但し縦置き用台足含む)
横置き時 420mm x 450mm x 163mm (突起物含まず。但し横置き用台足含む)
ラックマウント時 420mm[480mm(突起含む)] x 450mm[468.8mm(突起含む)] x 160mm(4U専有) (注11)
スライドレール付き外形寸法図 及び ラック搭載寸法条件をご確認ください。
  • (注1)接続するディスプレイの仕様によっては表示できない場合があります。
  • (注2)HDDおよびSSDはあわせて最大3台搭載可能です。
  • (注3)RAIDを使用するには、ソフトウェアRAID またはRAIDカードが必要です。また、HDDまたはSSDが2台必要です。
  • (注4)サポート媒体は、CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RWです。
  • (注5)x16レーン全スロットおよびx4レーンはロングカード搭載可。
  • (注6)北米(FCC、CSA/UL)、欧州(CE)に加え、中国(CCC)、韓国(KC)、台湾(BSMI)の規格に対応。欧州(CE)の規格認証については弊社営業にご相談ください。
  • (注7)UL60950-1, CSA60950-1 は認証機関CSA にて、規格取得予定です。
  • (注8)RAIDカードを使用している場合、S.M.A.R.T.情報を取得することはできません。
  • (注9)BMCのリモート機能をご利用される場合は弊社営業にご相談ください。
  • (注10)装置引き出し用ハンドル部とインナーレールを含みます。ラックに取り付けるスライドレールは含んでおりません。
  • (注11)[]の寸法には、装置引き出し用ハンドル部を含みます。インナーレールおよびラック側に取り付けるスライドレールは寸法には含んでおりません。



セットモデル

組込み機能強化製品(AWシリーズ)を、本組込みコンピュータと組み合わせて販売する「セットモデル」をご用意しています。
セットモデルは環境構築済みで出荷されるため、残り僅かな設定のみでご活用いただけます。また、ARシリーズとともに長期にわたる供給、保守が可能となっており、安心してご採用いただけます。


ソフトウェア 組込み向け機能強化製品

特長 販売状況
AW200 組込み仮想化ソフトウェア 複数のコントローラの統合により高速なデータ連携を実現し、マルチOSやRAIDに対応したソフトウェア製品 新製品
AW400 ソフトウェアRAID 追加ハードウェアなく低コスト/高信頼なディスクミラーリング機能を実現するソフトウェアドライバ製品



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