リワークサービス 作業紹介
ボード修理/改造
改造指示書に基づき、試作開発品/設計変更等の改造作業を的確に実施します。
LSI交換作業工程
BGAジャンピング作業
QFPジャンピング作業
パターンカット作業
外観検査工程
X線検査工程
リボール（半田ボール再生）
高額部品/終息部品等の再生に是非ご利用ください！
作業実例
当社では、これまで蓄積してきたリワークデータ、及びノウハウにより、お客様の要望に沿ったリワークサービスを提供します。ボード1枚、BGA1個から承ります。
| 項目 | 作業技術 | 鉛フリー対応 | 作業事例 |
|---|---|---|---|
| BGA・CSP （アンダーフィル対応） |
部品サイズ（BGA・CSP） 50mm角まで対応 共晶半田品0.25Φ（ファイ）以上より対応 鉛フリー品0.28Φ（ファイ）以上より対応 |
 （Sn・Ag・Cu） |
携帯電話ボード 家電関連ボード 医療機器ボード コンピュータ関連ボード |
| BGAリボール | 試作開発品 試験設備 |
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| ジャンピング パターンカット |
各種ボード | ||
| 各種部品交換 | QFP・SOP・CHIP・CN等 |
