リワークサービス 作業紹介

ボード修理/改造

改造指示書に基づき、試作開発品/設計変更等の改造作業を的確に実施します。

LSI交換作業工程

BGAジャンピング作業

QFPジャンピング作業

パターンカット作業

外観検査工程

X線検査工程

リボール(半田ボール再生)

高額部品/終息部品等の再生に是非ご利用ください!

作業実例

当社では、これまで蓄積してきたリワークデータ、及びノウハウにより、お客様の要望に沿ったリワークサービスを提供します。ボード1枚、BGA1個から承ります。

項目 作業技術 鉛フリー対応 作業事例
BGA・CSP
(アンダーフィル対応)
部品サイズ(BGA・CSP)
50mm角まで対応

共晶半田品0.25Φ(ファイ)以上より対応

鉛フリー品0.28Φ(ファイ)以上より対応
対応
(Sn・Ag・Cu)
携帯電話ボード
家電関連ボード
医療機器ボード
コンピュータ関連ボード
BGAリボール 試作開発品
試験設備
ジャンピング
パターンカット
各種ボード
各種部品交換 QFP・SOP・CHIP・CN等