アフターケア・サポート
リワークリワークサービス 詳細
特殊工程（半田付）技術者によるPCB改版と、個別温度プロファイルの作成技術による、BGA・CSP・特殊部品の交換ならびに品質確保のためのX線検査を行います。
L1リペア（ユニット交換）
コンピュータリペア専業として培った技術とスタッフによる、故障した装置の診断と保守ユニット単位での交換を行います。また、ベンダ資格所有者によるマルチベンダにも対応します。
L2リペア（部品交換）
リペア専業ならではの解析技術と豊富な技術陣に加え、ナレッジデータベースを組み込んだ診断支援システムにより、IT機器関連保守ユニットを短期間で修理します。
スクリーニング
出荷品質確保のために保有している環境試験設備と試験ノウハウによる、ユニット類の良否診断と安定性検証を行います。個別出荷条件にも柔軟に対応します。
リボール（部品再生）
特殊工程技術者が、保証温度に基づいた温度条件を確立しBGA部品の再生を行います。CSP（極小ボールサイズ）や、鉛フリーにも対応します。
リファービッシュ（新品再生）
コンピュータメーカとして順守するオーバーホール基準に基づき、寿命部品の交換をはじめとした装置の再生処理を行います。
ユニットリユース
EOSL(End Of Service Life)品対応を目的としたリサイクル業者との連携と、リユースシステム（調達・機器診断・リペア）に基づいた良品ユニットの確保、および品質保証を行います。
データ移行・消去・リカバリ
「ISO27001」に基づくセキュリティエリア内での媒体管理と、専門ツールの開発によるデータ処理の効率化を図ります。
