[PRESS RELEASE]
2019年4月9日
株式会社PFU
エッジコンピューティング向けソフトウェア製品を拡充
～ 組込み仮想化ソフトウェアを販売開始 ～
株式会社PFU（代表取締役社長：半田 清、以下PFU）は、組込みコンピュータARシリーズ向けソフトウェア製品「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始します。本ソフトウェアにより、製造・生産現場における作業の高度化・効率化のニーズへの対応を強力に推進します。なお、本製品は、特定組込みコンピュータ向け、RAID機能を組み込んだ日本初(※)の汎用仮想化ソフトウェア製品となります。
※当社調べ
背景
近年、産業機器、医療機器、社会インフラなどの市場において、IoTやAIの技術を活用した、生産性向上やコスト削減、良否判断精度の向上、設備の予防保全の最適化への取組みが実用化されつつあります。これら様々な処理の高度化をエッジで実現するために、製造・生産装置や医療機器などに内蔵される組込みコントローラにおいて、ソフトウェアを自由に組み合わせられる柔軟性を持ったプラットフォームが求められています。
PFUは今回、このようなニーズに応えるソフトウェアプラットフォームとして、「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始します。これにより、一台のコンピュータ上で仮想的に複数のOSを搭載し、様々なソフトウェアを組み合わせてご利用いただけます。
新製品：組込み仮想化ソフトウェア
当社組込みコンピュータを導入いただいている産業機器、医療機器、放送映像機器等のお客様から、「複数コンピュータの機能を統合したい」、「コンピュータリプレース時に既存ソフトウェアを流用したい」といったご要望をいただいています。本製品は、このようなお客様のご要望に応えるものであり、複数のコンピュータの統合により設置スペースの縮小、ハードウェア資源の有効活用を実現します。また、ハードウェアを仮想化することによりWindows 7などの従来OSを新ハードウェア上で動作させる延長使用が可能になります。
本製品のお客様メリットは、お客様の組込み環境に合わせた容易な導入性、コンピュータ統合によるコスト削減、Web GUIによる容易なメンテナンス性、OSの安定動作、Windows 7などの従来OSの延長使用などがあります。
組込み仮想化ソフトウェア概念図
～仮想化機能により、4台のコンピュータを1台に統合～
特長
- マルチOSサポート
- 複数コンピュータの統合により、個別にコンピュータを用意する場合に比べて、省スペース、省電力、ケーブルレス化を実現。
- 最大4個のOSを搭載可能。異種／異世代OSの共存、連携も可能。
- OSごとにハードウェア資源を割り当てることで、組込み用途に適したOSの安定性能、OS間の負荷の相互干渉排除を実現。
- OS間は仮想ネットワークによるセキュアな高速通信が可能。
- 複数コンピュータの統合により、個別にコンピュータを用意する場合に比べて、省スペース、省電力、ケーブルレス化を実現。
- 従来OSサポート
- ハードウェアを仮想化することにより、Windows 7などの従来OS（旧世代OS）が非サポートである最新ハードウェア上でも動作可能。
- ハードウェアを仮想化することにより、Windows 7などの従来OS（旧世代OS）が非サポートである最新ハードウェア上でも動作可能。
- RAID機能
- RAID1によるデータ保全。ホットスペアにも対応。
- オートリビルド・オートコピーバックにより迅速なRAID復旧が可能。
- パーティション機能により、複数の論理ボリュームを構築し、各OSに専用ボリュームを割当可能。
- 統計的な監視手法により、故障HDDの早期検知・切り離しによる安定稼働の実現。
- RAID1によるデータ保全。ホットスペアにも対応。
- 保守管理
- 容易な操作でわかりやすいWeb GUIを標準装備。
- お客様の運用に応じて障害通知機能を選択可能。（Eメール、SNMPトラップ、ブザー等への出力）
- 独自ログ／トレース機能により、万一のトラブル発生時でも迅速対応。
- 容易な操作でわかりやすいWeb GUIを標準装備。
- カスタマイズ対応
- お客様のご要望に応じた、ハードウェア、BIOS、OS、ソフトウェアのカスタマイズが可能。
- お客様固有のハードウェア、ドライバへの対応。（有償対応）
- お客様のご要望に応じた、ハードウェア、BIOS、OS、ソフトウェアのカスタマイズが可能。
当社のエンベデッドへの取組み
PFUは、これまで幅広いインテルCPUラインナップを産業用組込みコンピュータに展開してきましたが、これからもお客様の要請に応え、データ統合・解析、データ保全・蓄積、セキュリティ対応などソフトウェア製品も含めて機能を充実させ、現場でのリアルデータ活用を実現するエッジコンピューティングシステムをさらに強化していきます。
新製品とエンベデッド製品全体のラインナップ
出荷開始時期
| 製品名 | 出荷開始 |
|---|---|
| 組込み仮想化ソフトウェア | 本製品の出荷開始時期は本体装置との組合せにより異なります。お問い合わせください。 |
展示会
上記の新製品は以下の展示会でご覧いただけます。この機会に是非ご来場いただき、実際に製品をご覧ください。
| 名称 | 第8回IoT/M2M展【春】 |
|---|---|
| 会期 | 2019年4月10日（水曜日）～12日（金曜日） 10時～18時 ※最終日のみ17時まで |
| 会場 | 東京国際展示場（東京ビッグサイト） 当社ブース：西展示棟1階 西2ホール 【12-32】 |
商標について
- インテル、Intel、Xeon、インテル Core、Celeron、Pentium およびインテル Atomは、アメリカ合衆国および／またはその他の国における Intel Corporation またはその子会社の商標です。
- Linux®はLinus Torvaldsの米国及びその他の国における登録商標です。
- EtherCAT®は、ドイツBeckhoff Automation GmbHによりライセンスされた特許取得済み技術であり、登録商標です。
- MECHATROLINKは、MECHATROLINK協会の商標です。
- McAfee、McAfeeのロゴは、米国法人 McAfee LLC または米国またはその他の国の関係会社における登録商標または商標です。
- その他、記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
関連リンク
以上
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