IoTの普及に対応、組込みコンピュータの主要3シリーズを一新し同時発売

～工作機械、半導体装置、医療および通信機器向けコントローラ用製品を大幅に強化～

株式会社PFU（社長：長谷川清、横浜本社：横浜市西区）は、IoTの普及に伴う多様な市場ニーズに対応するため、組込みコンピュータの主要シリーズを一新し、2016年4月より販売を開始します。第6世代インテル® Core™ プロセッサを始めとした最新プロセッサへの対応、機器監視機能の強化により、お客様装置の性能向上はもとより、安定稼働および保守性のさらなる向上に貢献します。

ARシリーズ最上位モデル
AR8300 モデル320K

拡張性と小型化を両立した小型組込みコンピュータ
AR2100モデル120L AR2200モデル120L

システムオンモジュール
最上位モデル
AM120 モデル215L

今般、搭載プロセッサを刷新して性能を強化した組込みコンピュータAR8300、AR2100/AR2200およびシステムオンモジュールAM120を開発し販売を開始します。本製品は、高いグラフィックス性能が必要となってきている医療機器や、高速なI/Oを多数接続する産業機械、社会インフラ向けにも最適な機能を搭載しております。なお、当社製品は、すべて国内で開発・製造しており、安心の技術サポートと長期供給に対応しています。

ARシリーズ最上位のAR8300では、最新のインテル® Xeon® E5-2600 v4ファミリーの搭載に加え、IoT対応を高度に支援するIPMI2.0準拠のBMC(Baseboard Management Controller)を新たに搭載し、故障の予兆監視、ログ情報の採取、モニタリングする機能を搭載します。本機能により遠隔監視が可能になり、お客様装置の安定稼働と保守性をより確実に実現します。

AR2100/AR2200、システムオンモジュールAM120は、最新の第6世代インテル® Core™ プロセッサおよびXeon® E3プロセッサに一新、お客様装置の小型化と高機能化のご要望に対応した製品となっております。

組込みコンピュータ「ARシリーズ」は、機能拡張用の自社製オプションカード製品との組み合わせにより、市場ニーズに広く対応し、高いパフォーマンスと信頼性で、医療機器、産業機械、社会インフラ、通信機器等の幅広い分野でご採用いただいています。

特に、産業機械分野では、マシン制御、データ処理からHMI（※）、ネットワーク接続まで1台で対応、また、医療機器、社会インフラ、通信機器分野では、高速メモリ共有による信頼性の高いシステムを構築することができます。

※HMI:Human Machine Interface

各製品の特長

1.AR8300モデル320K

最新のインテル® Xeon® E5-2680またはE5-2640 v4プロセッサを搭載。高い性能を求めるアプリケーションに最適。
IPMI2.0準拠のBMC(Baseboard Management Controller)を搭載して、故障の予兆監視やログ情報の採取、モニタリング、遠隔監視が可能。医療機器、産業機械の信頼性を支えると同時に、スマート化を加速します。
安定供給と品質向上のため、自社開発グラフィックスカードを搭載。本体の組込みコンピュータとともに手厚い技術サポートを提供。

2.AR2100モデル120L／AR2200モデル120L

第6世代インテル® Core™ i5-6440EQ（※）またはXeon® E3-1505M v5、Celeron® G3900Eプロセッサを搭載。
グラフィックス性能が大幅に向上され、4Kのコンテンツ制作や再生も可能。
拡張スロットはPCI Express 3.0対応、グラフィックスカードなどカードとの組み合わせでパフォーマンス向上に貢献。
Windows® 10 IoT Enterpriseに対応、IoTゲートウェイやセンサーからの情報収集用途としても高いパフォーマンスを発揮。

※2016年4月27日：「インテル® Core™ i3-6100E搭載」との記載を、「インテル® Core™ i5-6440EQ搭載」に修正いたしました。

3.AM120モデル215L

第6世代インテル® Core™ i3-6100EまたはXeon® E3-1505M v5、Celeron® G3900Eプロセッサを搭載。
DDR4メモリにより高いシステム性能を実現、最大8GBを搭載可能。
業界標準規格COM Express Type 6対応。
Windows® 10 IoT Enterpriseに対応。

新発売の3シリーズとラインナップ全体像について

新発売の3製品とラインナップ全体像

※2016年4月27日：「消費電力最大40%削減」及び「モデル 210L」との記載を削除いたしました。

各製品の出荷開始時期および販売目標

商品名	出荷開始	販売目標
組込みコンピュータAR8300モデル320K	2016年10月	AR8000シリーズ全体で今後3年間で3万台
組込みコンピュータAR2100モデル120L	2016年10月	AR2000シリーズ全体で今後3年間で5万台
組込みコンピュータAR2200モデル120L	2016年10月	AR2000シリーズ全体で今後3年間で5万台
システムオンモジュールAM120モデル215L	2016年10月	AM100シリーズ全体で今後3年間で10万台

展示会

本新製品は以下の展示会でご覧いただけます。この機会に是非ご来場いただき、実際に製品をご覧ください。

名称	「第19回組込みシステム開発技術展（ESEC2016）」
期日	2016年5月11日(水曜日) ～ 13日(金曜日) 10時～18時 ※ 最終日のみ17時終了
会場	東京ビッグサイト（小間番号西11-4）