1. ホーム > 
  2. ニュース > 
  3. 本文

2012年 6月 5日
株式会社PFU

[PRESS RELEASE]

COM Express対応 「システム オン モジュール AM120モデル210H」にCore™ i5搭載機種を追加

~ 第3世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載 ~


システム オン モジュールAM120モデル210H

株式会社PFU(社長:長谷川 清、東京本社:川崎市幸区)は、今年4月に発表した「CPUモジュール」の新製品「システム オン モジュール AM120モデル210H」に、第3世代インテル® Core™ i5プロセッサーを搭載した機種を追加し、本日より販売開始いたします。

[関連リンク] エンベデッド製品 ホームページ


本製品は、インテル社が6月初旬発表の第3世代インテル® Core™ i5プロセッサーを逸早く搭載したCPUモジュールで、お客様の開発する機器・装置への組込み用にご提供するものです。AM120モデル210Hについては、今後も搭載プロセッサーの種類を追加し、ラインナップの拡充を行っていく予定です。

当社のCPUモジュール製品は、「高い信頼性」、「豊富なドキュメント」、「きめ細やかなQ&A対応」などが評価され、累計出荷台数35万台以上、COM Express(注1)規格モジュール製品の国内シェアNo.1(注2)の実績を築いています。

当社は、お客様の製造する装置の各種制御など「組込み分野」での利用用途に向け、今後もインテル社との密接な連携により、最新仕様のプロセッサーを搭載した製品を迅速にラインナップし、安定供給してまいります。


特長、適用分野

1. 最新の第3世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載

22nmプロセス技術を採用した、最新の第3世代 インテル® Core™ i7 プロセッサー(クアッドコア・プロセッサー)に加え、今回新たに Core™ i5 3610ME(デュアルコア、動作周波数 2.7GHz)を追加し、ラインナップを強化。インテル® HM76 Expressチップセットを搭載し、低消費電力と高性能を実現しました。
また、DDR3-1600メモリを採用し、メモリアクセスの性能も向上しました。


2. USB 3.0をサポート

高速のデータ転送を実現するUSB 3.0をサポートしています。USB 3.0は、USB 2.0の約10倍の転送速度となります。


3. グラフィックの強化

第3世代 インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーに内蔵されたグラフィックコアにより高性能のグラフィック機能を提供します。AM120モデル210Hでは、3ポートのデジタル・ディスプレイ・インタフェースをサポートしており、同時に3画面を表示することが可能です。


4. 標準規格COM Express 対応

PICMG(注3)が制定した組込み用途向けCPUモジュールの標準規格であるCOM Expressに対応した製品です。本製品は、COM Express規格の主流であるType 6に対応しており、将来にわたって安心してご使用いただけます。


5. 開発の容易性

システム オン モジュールは、CPUやチップセット周辺の主要なコンポーネントを搭載することで、お客様の機器開発のリスクを大幅に低減し、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。
また、当社では、お客様アプリケーションを先行評価するための評価ボード、キャリアボード設計のための充実した内容のマニュアルを準備して、お客様の開発を強力にサポートします。


【適用分野】

工作機械、医療機器、半導体製造/試験装置、計測機器、ネットワーク機器、デジタルサイネージ(電子看板)、放送・映像機器など、高いシステム性能、高速インタフェース、高いグラフィック性能が求められる分野。


商品名および出荷開始時期

商品名 出荷開始日
システム オン モジュールAM120モデル210H 2012年7月

展示会

本製品は下記の展示会でご覧いただけます。

名称 PFU IT Fair 2012
期日 2012年6月15日(金曜日) 10~17時 2012年7月6日(金曜日) 10~17時
会場 東京会場
(目黒雅叙園)
大阪会場
(ホテル阪急インターナショナル)

※ご来場に際しては、当社ホームページ(http://www.pfu.fujitsu.com/itfair/2012/)にて事前登録が必要となります。


関連ホームページ


システムオンモジュールについて

システム オン モジュールは、CPU、チップセットなどの主要なコンポーネントを小型パッケージに凝縮した組込み用小型モジュールです。お客様が必要とするI/Oインタフェースを搭載したキャリアボードと組み合わせることにより、お客様仕様の専用装置を実現可能です。また、CPUやチップセット周辺の開発が必要ないため、開発期間の短縮、開発費用の低減、品質の向上を実現します。また、モジュールを取り替えることにより、容易にお客様装置のアップグレードが可能です。


商標について

  • インテル、インテル Coreは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの商標です。
  • その他の社名及び製品名は、各社の商標及び登録商標です。

注釈

  • (注1)COM Express
    COM Expressは、PICMGが制定した組込み向けCPUモジュール規格で、I/O部を持ったキャリアボードと組み合わせることで、マザーボード機能を実現可能です。PCI Express、シリアルATA等高速インタフェースに対応しています。
  • (注2)出典:株式会社富士経済「エンベデッドシステムマーケット 2009」
  • (注3)PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)
    PICMG は、高性能テレコミュニケーションと産業コンピュータの利用のために、オープンな標準規格を協力して開発する450を超える企業が参画する団体です。これまでに、CompactPCI、AdvancedTCA、COM Expressなどを標準規格化した実績があります。

以上


お客様お問い合わせ先

株式会社PFU

ビジネスサポート統括部

電話:044-540-4515

E-mail:prodes@pfu.fujitsu.com

報道関係者お問い合わせ先

株式会社PFU

経営企画部

電話:044-540-4540

E-mail:pr@pfu.fujitsu.com



※掲載されている情報は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。