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技術情報誌:PFU TECHNICAL REVIEW

PFUの技術開発の成果を紹介する技術情報誌『PFU TECHNICAL REVIEW』に掲載したエンベデッド製品の一般論文です。

以降の記事名をクリックすると、記事詳細が閲覧できます。
※冊子体の販売は行なっておりませんのでご了承ください。

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一般論文

2017年6月号(Vol.28、No.1 通巻50号)

IoT 対応を強化するBMC 搭載組込みコンピュータ

加藤雅則・冨澤 成・平出 剛・笘谷昌英
工作機械、計測装置、医療装置などの産業機器分野をはじめ、幅広い分野の製品に搭載、採用されているPFU 製組込みコンピュータ ARシリーズに、IoT対応機器として求められる高可用性やシステム監視機能を強化するため、本体CPUから独立して動作する監視プロセッサであるBMCを搭載した。BMCが機器の情報を確実に収集し、記録することで、迅速なトラブルシュートを可能にし、顧客の製品やシステムの更なる安定稼働を実現する。


2016年10月号(Vol.27、No.1 通巻49号)

組込み機器のIoT対応を支援する「EtherCAT カード」

北川雅一・岡島正彦・朝倉辰伸・梅澤圭一・彦野厚志
IoT普及に伴い、組込み機器のIoT化への対応として、EtherCATカードを開発した。EtherCAT カードはPFUの組込みコンピュータARシリーズのオプションカードであり、高速で高精度なEtherCAT制御を特徴とする。


2015年9月号(Vol.26、No.1 通巻48号)

組込みコンピュータARシリーズの機能を拡張する「高速メモリ共有カード」

草野雅文・彦野厚志・朝倉辰伸
「高速メモリ共有カード」は、組込みコンピュータARシリーズに搭載し、ケーブル接続することで、複数のARシリーズ装置の主記憶(メモリ)データの転送や共有を行うオプションカードである。PFUがこれまで培ってきたハードウェア、ソフトウェア開発技術を活かした完全自社設計により、高信頼性と量産安定を実現するARシリーズオプションの第一弾製品である。


2014年11月号(Vol.25、No.2 通巻47号)

第3世代インテル® Core™ i7/Celeron®プロセッサ搭載の組込みコンピュータAR4400 モデル100H/200H

青木 弘・毛塚 治・西 信之・石渡靖雄
エンベデッドコンピュータAR4000シリーズは、コンパクトな筐体でありながら高い拡張性を実現した組込み用コンピュータである。半導体製造/試験装置、医療機器、工作機械、計測機器、通信機器などの幅広い分野への適用が可能である。


2014年1月号(Vol.25、No.1 通巻46号)

第3世代インテル® Core™ プロセッサ搭載の小型組込みコンピュータAR2000 モデル430H

岡田 恭・前山咲子・森 耕祐・森川博充・野村隆弘・罍 貴頼・南雲民男
AR2000 シリーズは組込み市場向けの小型コンピュータである。今般、シリーズの最新機種となるモデル430H を開発した。第3 世代インテル Core プロセッサによる処理性能向上だけでなく、USB3.0 やCFast 採用による大幅なデータ転送性能向上を実現している。


2012年11月号(Vol.23、No.2 通巻44号)

COM Express Type 6規格に対応したシステム オン モジュール「AM120モデル210H」

中川幾夫・沼田祐志
PFUのシステム オン モジュールは、COM Express規格準拠の小型CPUモジュールである。このたび、COM Express規格に追加されたCOM Express Type 6に準拠する新モデル「AM120 モデル210H」を開発した。


2012年5月号(Vol.23、No.1 通巻43号)

エンベデッド製品のカスタマイズ事例

青木 弘・笹田泰嘉・中村洋次郎・花本英二・首藤直樹・番井昭彦・宇都宮 智・北 晋一
PFUは顧客要求の開発期間短縮、省スペース化、設置互換を図るために、システム オン モジュール(小型CPUモジュール)を搭載したカスタム(特注生産)製品を開発してきた。ここではPFUが顧客装置をカスタム化するために提供しているエンベデッド製品とシステム オン モジュールを紹介し、システム オン モジュールを使用したカスタマイズ事例について解説する。


2011年以前の論文はこちら

2011年11月号(Vol.22、No.2 通巻42号)

インテル® Core™ i5/Xeonプロセッサ搭載の組込みコンピュータ AR8300モデル300G/310G

安多武志・藤立幸孝・藤井信二・松永裕之
半導体製造関連装置、計測関連装置、画像処理装置等市場の組込み機器に最適なAR8300モデル300G/310Gを製品化した。部品数の削減と部品の組付けの工夫により従来機のAR8300モデル300Fに対して30%を超える大幅な筐体の軽量化とメンテナンス時の交換作業の簡略化等の特長を持つ。


2010年11月号(Vol.21、No.2 通巻40号)

インテル® Core™ 2 Duo搭載CompactPCIボード「AM530モデル210E」

山川裕也・上杉茂紀・寺西俊平・森川博充・関 賢一郎
AM500シリーズは組み込み向け標準規格ボードコンピュータで、その新製品としてシステム オン モジュールを搭載した「AM530モデル210E」を製品化した。
システム オン モジュールを搭載するための課題解決と、それによる利点及び本ボードコンピュータの用途や採用効果ついて紹介する。


2010年5月号(Vol.21、No.1 通巻39号)

インテル® Core™ 2 Duoプロセッサ搭載 エンベデッドコンピュータ AR2000モデル420

武部建治・岡田 恭・南 悦子・坂井利一・下野 満・野村隆弘・宇都宮 智・北 晋一
エンベデッドコンピュータAR2000シリーズは、小型かつ耐環境性に優れた組込み用コンピュータである。今般、その後継機種としてAR2000モデル420を製品化した。デュアルコアプロセッサの搭載による処理性能の向上と豊富なインターフェースの採用により、試験装置、工作機械、製造設備、デジタルサイネージ(電子看板)、画像処理装置など、幅広い用途での適用が可能である。


2009年11月号(Vol.20、No.2 通巻38号)

Nehalem世代のインテルXeonプロセッサ搭載 エンベデッドコンピュータ AR8300/AR8400モデル320G

藤井信二・安多武志・村井秀俊・北 晋一・中川幾夫・松永裕之
半導体製造関連装置、計測関連装置、画像処理装置等市場の組込み機器に最適な、Nehalem世代のインテルXeonプロセッサを搭載した、AR8300/AR8400モデル320Gを製品化した。高い処理性能、拡張性を持つAR8300/AR8400モデル320Gについて紹介する。


2009年5月号(Vol.20、No.1 通巻37号)

インテルAtomプロセッサ搭載 COM Express規格システム オン モジュール「AM105」

高林宏忠・小寺 巧・川端健一・森川博充・村井秀俊
工作機械、医療機器、計測機器等市場の製品、及び各種ファンレス装置、バッテリー駆動装置、ハンドヘルド装置等の組込み機器に最適な、インテルAtomプロセッサZ530を搭載したAM105を製品化した。低消費電力、低発熱でありながら、高い処理性能を持つAM105について紹介する。


2007年11月号(Vol.18、No.2 通巻34号)

Core™2 Duoプロセッサ搭載COM Express規格システム オン モジュール 「AM120/AM160」

村井秀俊・高林宏忠
工作機械、医療機器、計測機器、検査装置、デジタルサイネージ(電子看板)、通信機器等の組込み機器市場で高いパフォーマンスを発揮するデュアルコアプロセッサのニーズが高まってきている。このニーズに応えるべく、システム オン モジュールAM100シリーズにデュアルコアプロセッサを搭載した新モデル「AM120」と「AM160」を追加した。AM120は小型で高いシステム性能を要する機器に、AM160は高いシステム性能と高い信頼性を要する機器に適している。


2006年11月号(Vol.17、No.2 通巻32号)

組み込み製品におけるBIOS、OSカスタマイズ・サービス

番井昭彦・宇都宮 智
AM、ARシリーズの競合力強化のために実施してきた、BIOS、およびOSカスタマイズへの取組みについて、そのサービス概要、適用事例について紹介する。また、今後の目指すべき取組みについて紹介する。


2006年5月号(Vol.17、No.1 通巻31号)

エンベデッドコンピュータ ARシリーズ フロントオペレーションモデル

中村伸一・升田智之
エンベデッドコンピュータARシリーズ フロントオペレーションモデルは、前面にHDD、各種I/Fケーブルなどを集めて、すべての操作を装置前面から行うことが可能である。工作機械、試験装置、製造設備などの組込み用途向けに適している。


2006年5月号(Vol.17、No.1 通巻31号)

ボードコンピュータ AM500シリーズ

山川裕也・鍋谷栄展・中井清元
組み込み向け標準規格ボードコンピュータとしてAM500シリーズを開発した。
本ボードは組込み向けPCI製品の国際的標準作りを目的とする標準化団体 PICMGの標準規格に準拠したCPUボードで、これまでの独自仕様から標準化したことで低価格化を実現した。また拡張性と信頼性を備えて、主に産業分野での使用に適している。


2005年11月号(Vol.16、No.2 通巻30号)

エンベデッドコンピュータ MLシリーズ

土田 潤・今井隆介・飯田行俊・池上浩介
エンベデッドコンピュータ MLシリーズは、タッチパネル操作に対応したLCD画面を搭載する組込み用パネルコンピュータである。省電力モデル:ML1200と、高性能モデル:ML1500の2モデルは、その耐環境性、高信頼性、安定供給により、製造業種向けコントローラや流通業種向け入力端末への採用に適している。


2005年11月号(Vol.16、No.2 通巻30号)

COM Express規格に準拠した次世代システム オン モジュール AM100シリーズ

大谷潤一郎・村井秀俊
システム オン モジュール AM100シリーズは、モジュール標準規格COM Expressに準拠し、高速I/OインターフェースのPCI ExpressやSATA(Serial ATA)に対応する次世代小型モジュール製品である。このCOM Express標準規格およびAM100シリーズについて紹介する。


2005年11月号(Vol.16、No.2 通巻30号)

組込みコントローラ監視ソフトウェアEmbedWare® /SysMon™ シリーズ

番井昭彦・吉本 正
EmbedWare/SysMonシリーズは、当社エンベデッドコンピュータのARシリーズ、MLシリーズと、ボードコンピュータ・システム オン モジュール AMシリーズに対応しており、遠隔にある、これら組込みコントローラの自動運転、動作状況の監視を行うことができる。分散した多数の組込みコントローラを、集中して一括管理することが可能となる。


2005年5月号(Vol.16、No.1 通巻29号)

エンベデッドコンピュータAR3000シリーズ

高橋雅和・武部建治
エンベデッドコンピュータAR3000シリーズは、インテル社製プロセッサを搭載し、ラック搭載可能で、しかも奥行きが短い産業用や組込み用コンピュータである。産業システム機器、セキュリティ関連機器、及び、画像処理機器等への組込み用途向けに適している。


2005年5月号(Vol.16、No.1 通巻29号)

小型ファンレス筐体の冷却構造

中村清祐・宿谷俊郎・森川博充・中井清元
エンベデッド市場の要求として、実装スペースと耐久性の観点から、小型で、ファンレス装置の要望が多い。冷却シミュレーションを駆使し、小型装置でありながらファンレスでの冷却構造を実現した。


2005年5月号(Vol.16、No.1 通巻29号)

RoHS指令対応への取り組み

増田雅樹・橋本 敦・谷口利昭・久保 諭・北岡 理
2006年7月の欧州RoHS指令施行を控え、業界では対応への動きが活発化している。
当社では2004年度より第四次環境行動計画を定め、製品のRoHS指令適合に向けた各種活動を展開し、ProDeS製品やスキャナ製品への適用を開始した。


2004年11月号(Vol.15、No.2 通巻28号)

エンベデッドコンピュータ AR1000/AR2000シリーズ

福田一郎・笹田泰嘉
エンベデッドコンピュータ AR1000/AR2000シリーズは、インテル社製プロセッサを搭載し、システム手帳サイズの小型で、しかも耐環境性(温度や振動など)に優れた組込み用コンピュータである。産業システム機器、輸送機器、セキュリティー関連機器、アミューズメント関連機器及び計測関連機器等への組込み用途向けに適している。


2004年11月号(Vol.15、No.2 通巻28号)

設計と製造部門間のものづくりに関する情報連携と製品品質の確保について

寺嶋博義・宮崎守・宿谷俊郎・中村清祐
エンベデッドコンピュータ ARシリーズは、多様な用途に対応できるCPU処理能力やI/Oインターフェースといったコンピュータとしての機能をはじめ、高信頼性、耐環境性、省スペース、静音性、長期間の供給及び保守など様々な特長をもつ。このような特長は、設計部門と製造部門とのものづくりに関する密な情報連携と製造部門での品質確保のための種々の施策により実現している。


2004年5月号(Vol.15、No.1 通巻27号)

システム オン モジュール

大谷潤一郎
システム オン モジュールとは,CPUおよびチップセット部を小型のモジュールに高密度集積した製品である。
このシステム オン モジュールの新製品および、その応用製品について紹介する。


2003年11月号(Vol.14、No.2 通巻26号)

システム オン モジュール(カードプロセッサ)のEMC設計

北 哲也・千代島敏夫・長谷部清美・石渡音也
PFUが提供しているシステム オン モジュール(カードプロセッサ)のEMC設計について概要を説明する。このシステム オン モジュールは、高密度設計、電波対策や熱設計を十分考慮しているので、お客様の搭載製品での開発リスクの低減と開発期間の短縮が可能である。
本稿では、システム オン モジュールの開発で適用しているPFUのEMC設計について、設計フロー、電磁界シミュレータを活用した設計ルール、事例などを説明する。
さらに、PFUの電波測定設備である10m法電波暗室を、写真とともに説明する。


2003年11月号(Vol.14、No.2 通巻26号)

組込み用ボードコンピュータ

溜田誠二・松永裕之・芝崎重男
ボードコンピュータは組込み用PC、サーバ、産業用制御機器やネットワーク機器などの組込み用途向けに開発したシングルボードコンピュータである。
これまでPFUがIT製品の開発・製造で培った設計と評価ノウハウを活かして、高性能、高信頼性を実現するとともに、お客様の長期ビジネスプランにお応えできるよう長期安定供給を行う。





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