組込みコンピュータ

高性能・高機能に加え、組込みに求められるあらゆる条件を高次元で実現

多様な用途に対応できるCPU処理能力やI/Oインタフェースといった性能・機能に加え、高信頼性、耐環境性、省スペース、静音性、保守性など、組込み用コンピュータに求められる条件を高次元でクリアしたARシリーズ。設置場所を選ばないコンパクトなボディに、インテル社製の最新プロセッサと豊富なインタフェースを搭載しています。

特長

• 自社設計、自社製造で高い品質と迅速、正確な技術サポートを提供
• 各種インタフェースを備えており、拡張スロットにより様々な用途に対応可能^（※）
• 信頼のボードコンピュータ、システム オン モジュールをベースに、先進の実装技術、放熱技術を駆使した組込み用コンピュータ
• 小型筐体から拡張性の高いミドルタワー、保守性に優れたフロントオペレーションモデルをラインナップ
• 様々な設置場所に対応する動作環境
• インテル® Xeon®からインテル Atom®までの幅広いレンジに対応
• 長期供給 / 長期保守に対応
• ハードウェア監視ツールによるハードウェア監視機能
• 北米(FCC、UL/CSA)、欧州(CE、UKCA)に加え、中国(CCC)、韓国(KC)、台湾(BSMI)の規格に対応（一部のモデルで対応）
• Windows® 10 IoT Enterprise / Linux® / リアルタイムOS（RTX / INtime）などに対応

組込みコンピュータ 製品ラインナップ

小型 組込みコンピュータ

ミドルタワー 組込みコンピュータ

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組込みコンピュータ カスタマイズ

組込みコンピュータのカスタマイズ開発は、お客様とのコミュニケーションを重ね、現状とその課題を詳細に分析し、これまでに蓄積してきた豊富なモデルとノウハウに最新の技術を融合した最適なカスタマイズをご提案いたします。

組込みコンピュータのカスタマイズ事例

システム オン モジュールや標準フォームファクタを搭載したボックス型のコンピュータの開発、パネル付きコンピュータの開発、複数枚のボードコンピュータを搭載したブレードコンピュータの開発など、幅広く多用途の開発事例があります。
内蔵するボードコンピュータにおいては、細かい粒子、硫黄、タイヤの塩素、車の排気(炭素)など大気環境から発生する基盤の腐食やコネクタ部の接触障害の対策としてコーティングしたいというニーズが増加しています。その他、お客様の重要な資産である周辺カードの内蔵対応、活性交換可能なバッテリ構造への変更などさまざまなご要望にお応えいたします。
組込みコンピュータに関するカスタマイズのご相談は、弊社営業までお問い合わせください。